JST2.5-QUスピング端末ブロック

SPING端子ブロック

製品群は、スプリングクランプ接続に基づく端子ブロックで構成されています。
ここで言うスプリングクランプ接続とは、個々のストリップされた導体をスプリングでクランプして確立する電気的接続を指します。これは断面積0.08〜2.5 mm2の実線および多束線に適しており、許可されています
- 導体の事前調整なしの直接クランプ
- スプライス保護付きの直接クランプ
- エンドスリーブまたはピンケーブルラグによる間接クランプ